詳細(xì)信息
- 硅烷偶聯(lián)劑 KH-570 一、國外相應(yīng)牌號：美國Union Carbide Corp：A-174TM 二、主要化學(xué)成份：CH2C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3 γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 三、物化性質(zhì) 本品為無色透明液體，閃點(diǎn)Tag密封杯(ASTM D93)：108ºC，密度：ρ(25ºC)：1.045，沸點(diǎn)(760mmHg)：255ºC，折光率nD25ºC：1.429，分子量：248.4g/mole�？扇苡诩状�、乙醇、異丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯，水解后在攪拌下可溶于PH4.0的水中，水解后產(chǎn)生甲醇。 四、應(yīng)用領(lǐng)域：塑料制品、橡膠制品、涂料、油墨、復(fù)合材料、磁性材料、膠粘劑、鑄造、合成氨基硅油等。 五、應(yīng)用對象 樹脂：酚醛、脲醛、呋喃、尼龍、聚氨酯、不飽和聚酯、醇酸樹脂、丙烯酸樹酯以及天然膠，丁苯膠、氯丁膠、丁腈膠、三元乙丙膠、PE、PP、PVC、SBS等。 填料：石英、滑石粉、高嶺土、云母、白炭黑、硅灰石、玻璃纖維、Al(OH)3、Mg(OH)2、金屬及其氧化物等。 六、產(chǎn)品特性 用含有硅烷偶聯(lián)劑KH-570的浸潤劑(含有成膜劑、潤滑劑和抗靜電劑)處理玻纖紗，可提高此玻纖紗增強(qiáng)復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度。 提高填充白炭黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復(fù)合材料的干濕態(tài)機(jī)械強(qiáng)度。 提高許多無機(jī)礦物填充的復(fù)合材料如交聯(lián)乙烯和聚氯乙烯的濕態(tài)電氣性能。 可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體共聚而制成可濕法固化的甲硅烷基化聚合物。這些甲硅烷基化聚合物廣泛應(yīng)用于涂料、膠粘劑和密封劑中，提供優(yōu)異的粘合力和耐久性。 七、使用方法 當(dāng)硅烷偶聯(lián)劑KH-570加入樹脂時，其添加量為0.5-0.1%，取決于樹脂類型。當(dāng)用于預(yù)處理無機(jī)填料時，添加量為0.5-0.1%
- CAS NO：KH-570
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